集成电路先进封装技术

集成电路产业是我国战略性新兴产业。2016年，厦门市发布《加快发展集成电路产业实施意见》（厦府[2016]220号），布局重点发展集成电路产业。近5年来，建成了联芯、三安集成、士兰微、通富微等重点制造项目，引进宸星科技、码灵半导体、开元通信等一批集成电路设计企业，基本覆盖集成电路IC制造、设计、先进封装以及系统应用开发等主要环节。集成电路封装作为集成电路产业三大分支之一，过去二十年，特别是最近几年，封装技术发展十分迅速。近来，摩尔定律发展趋缓、集成电路产品多元化使先进封装成为延续和拓展摩尔定律的重要手段。晶圆级三维封装成为多方争夺焦点，以台积电为代表的前道制造企业开始引领先进封装技术创新，利用前道技术的前道封装技术逐渐显现。以高密度硅通孔（TSV）为核心的3D IC技术、三维扇出型封装技术是当前先进封装的最重要的两个平台技术，这两种技术本身不断创新发展，以应对更加复杂的三维集成需求。值得注意的是，无凸点互连技术，由于大幅度提高了芯片互连节距、散热效率和带宽，将与硅通孔技术结合推动芯粒（chiplet）概念的实现和应用。同时，随着5G的快速推进，三维圆片级封装、扇出型封装和玻璃通孔集成技术将在射频前端领域得到大规模应用。针对厦门市集成电路产业发展需求，面向集成电路先进封装最前沿，本课程邀请国内顶级学者讲授TSV、TGV、扇出型封装等先进封装技术最新进展，讲授MEMS封装技术，以期为学习者对集成电路先进封装技术领域有一个较为系统全面的认识，为未来从事相关工作奠定基础。

点击即刻学习→《集成电路先进封装技术》

【视频】MEMS封装-第1章-MEMS封装概述-001.mp4(13分钟14秒)

【视频】MEMS封装-第1章-MEMS封装概述-002.mp4(13分钟15秒)

【视频】MEMS封装-第1章-MEMS封装概述-003.mp4(13分钟23秒)

【视频】MEMS封装-第1章-MEMS封装概述-004.mp4(12分钟46秒)

【视频】MEMS封装-第1章-MEMS封装概述-005.mp4(12分钟14秒)

【视频】MEMS封装-第1章-MEMS封装概述-006.mp4(14分钟4秒)

【视频】MEMS封装-第1章-MEMS封装概述-007.mp4(11分钟2秒)

【视频】MEMS封装-第1章-MEMS封装概述-008.mp4(13分钟43秒)

【视频】MEMS封装-第2章-MEMS真空封装-001.mp4(11分钟9秒)

【视频】MEMS封装-第2章-MEMS真空封装-002.mp4(13分钟6秒)

【视频】MEMS封装-第2章-MEMS真空封装-003.mp4(15分钟35秒)